隨著行業(yè)成熟推進，LED企業(yè)守護自身專利意識增加，行業(yè)糾紛案也逐漸涌現(xiàn)。如海關公布數(shù)據(jù)，2011—2016年僅中山市共獲得專利授權85860項，年平均增速高達21.98%。

晶電訴Adamax 燈絲專利侵權

晶元光電(晶電)于美國時間2016/8/30在美國北加州地方法院對Adamax(以Newhouse Lighting品牌進行銷售)提起專利侵權訴訟。晶電在訴狀中指出Newhouse Lighting產(chǎn)品侵犯六項晶電專利，并申請法院核發(fā)禁制令以禁止Adamax繼續(xù)銷售侵權之Newhouse Lighting產(chǎn)品。

晶電在訴狀中指出Newhouse Lighting燈絲燈泡，例如，可調(diào)光蠟燭式3.5瓦LED復古式愛迪生燈絲燈，侵犯多項晶電的美國專利，包括：US6346771、US7489068、US7560738、US8240881、US8791467、US9065022。

晶元六項專利布局

No.1 US6346771

該專利于1998年11月19日由瑞士Unisplay S.A.公司申請，并于2002年2月12日獲得發(fā)明專利授權。2011年12月2日專利權轉讓給了晶電。

該專利的主權利要求：

LED芯片帶有非半導體的、透明的襯底，芯片N電極有分枝狀電極圖案。

此專利很抽象地總結了，藍寶石襯底LED芯片的特點。

該專利申請于1998年，幾乎是預測性地描述了10多年后市場主流LED芯片(藍寶石襯底LED)的技術特征。

晶電買到這項專利，對于藍寶石襯底LED芯片的專利訴訟，相當有殺傷力。

No.2 US7489068

該專利于2006年1月6日由晶電申請，并于2009年2月10日獲得發(fā)明專利授權。

該專利的主權利要求：

圖形化透明襯底的LED芯片。

充分運用了專利文件撰寫技巧，將保護范圍從芯片透明襯底擴展到了芯片+透明基板，直接切中燈絲封裝的“透明基板”特點。

No.3 US7560738

該專利于2005年3月11日由晶電申請，并于2009年7月14日獲得發(fā)明專利授權。

該專利的主權利要求：

透明基板上，多顆LED芯片，金屬線串并連接。

直接切中燈絲封裝的“多芯片串聯(lián)”特點。

No.4 US8240881

該專利于2008年11月13日由晶電申請，并于2012年8月14日獲得發(fā)明專利授權。

該專利的主權利要求：

LED芯片封裝在透明基板上，切中燈絲封裝的“透明基板”特點。

這幾乎是一篇“無心插柳，柳成蔭”的專利。專利原本的技術方案，是芯片先封裝至透明基板，再放進封裝支架里。這個方案本身被歷史發(fā)展證明沒有應用前景，但是其中的“LED芯片封裝在透明基板”卻是打中了燈絲封裝。

專利布局時，很多專利的技術方案看似沒有實際意義，但是分散在這些專利里面的一個個小的技術點，都有可能成為插在技術發(fā)展方向上的訴訟利器。

No.5 US8791467

該專利于2011年5月11日由晶電申請，并于2014年7月29日獲得發(fā)明專利授權。

該專利的主權利要求：

LED芯片粘至一個高導熱基板上。

雖然該專利本身的技術方案是針對紅光芯片換襯底的，但是這里“芯片粘至一個高導熱基板”正是燈絲封裝的特征之一。

晶電對于運用“專利布局+專利文件撰寫擴大范圍”形成專利保護網(wǎng)的方法，非常之熟練。

No.6 US9065022

該專利于2013年3月18日由晶電申請，并于2016年6月23日獲得發(fā)明專利授權。

該專利的主權利要求：

用LED燈絲光源，實現(xiàn)大角度燈泡。

在2013年燈絲燈已經(jīng)被廣泛關注，很多廠商都投入研究如何用燈絲實現(xiàn)大角度的燈泡，但是都沒有把技術方案拿去申請美國專利。

晶電敏銳地捕捉到市場前景，以一個上游芯片廠商的身份對下游應用產(chǎn)品的專利進行了布局。

近年來，在LED照明產(chǎn)品價格、利潤大幅跳水的產(chǎn)業(yè)背景下，燈絲燈可謂異軍凸起，倍受青睞。過去燈絲燈的門檻在于工藝和良率，今天晶電把燈絲封裝的專利門檻也被搬了出來。

企業(yè)專利布局

如晶電通過綜合運用多種專利布局方法，實現(xiàn)了燈絲封裝的全面專利布局。**，購買申請日期非常早的基礎專利。第二，運用“面向技術點的專利布局+專利文件撰寫擴大范圍”的方法形成專利保護網(wǎng)。第三，緊盯市場，專利布局覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈。

除了晶電的專利布局，許多LED大廠也在加大專利布局力度。專利布局對專利運營的越來越重要，那么，LED企業(yè)該如何進行專利布局?

1、狙擊者策略

專利申請人只申請幾個專利，依靠它們來保護自己的核心技術，不花心思保護可能的改進技術方案或者該核心技術的發(fā)展技術方案或者外圍應用型技術方案。戰(zhàn)略性基礎專利指一個技術領域開創(chuàng)初期布局的專利，往往具有很高的或者不可逾越的環(huán)繞設計價值。這種戰(zhàn)略一般由處于技術**地位的中小企業(yè)使用，使用階段是技術的萌芽期。這是一種不了解技術前景時期的階段性專利布局策略，一旦技術進入發(fā)展期，企業(yè)一般會不惜成本增加專利布局。

2、阻塞策略

就是布局一系列關鍵專利，阻塞競爭對手技術發(fā)展的必經(jīng)之路。專利申請人自己不一定用到這些專利，申請這些專利的目的是阻塞競爭對手可能的繞過策略。這些專利也許都不是核心或者基礎專利，但是具有一定的關鍵性。這是參與產(chǎn)品生產(chǎn)的技術先進企業(yè)采取的戰(zhàn)略，采用的階段是技術發(fā)展期。是專利布局資金有限的企業(yè)被迫采取的布局策略。

3、霰彈槍策略

就是在一個特定的領域申請一定量的專利，且這些專利的布局沒有一定的規(guī)則和章法。這樣布局專利的原因是不知道哪個具體的技術領域會產(chǎn)生占領市場的主導性產(chǎn)品，但所有技術領域對企業(yè)未來發(fā)展都有意義。這種策略是技術進入發(fā)展初期，但產(chǎn)品方向尚不明朗時中等規(guī)模技術開創(chuàng)者的布局策略。

4、地毯式策略

該策略的特點是將一個領域轉變?yōu)閷＠�的灌木叢、地雷陣。例如系統(tǒng)地用專利覆蓋某產(chǎn)品制造流程的每一個步驟，用專利來形成地雷區(qū)或炸彈區(qū)，以阻絕競爭者的進入，對于強行侵入技術領域者，可以通過專利訴訟讓競爭者付出慘痛代價。這種戰(zhàn)略可以用于出現(xiàn)中的技術，不確定性很高，因為不知道那條研發(fā)路徑是市場可能認可的，故需要投入成本全面布局，為大型企業(yè)采用。這種布局策略還有一個特點，就是企業(yè)要有很強的專利管理能力，因為大量的冗余專利要求企業(yè)不斷淘汰，以節(jié)約維護成本。

5、破壞者策略

申請若干專利，破壞強勢競爭對手的“隔離”或“設計自由”布局策略，通過這些專利以換取競爭對手的交叉許可。產(chǎn)業(yè)跟隨者或新進入者引進新的技術或新的材料或新的結構，可以發(fā)展“破壞性技術”，直接切入產(chǎn)業(yè)技術開創(chuàng)者所構筑的“專利堡壘”而予以破壞，迫使競爭對手讓出市場。作為技術跟進者，中國企業(yè)現(xiàn)在**需要的就是這種布局策略，因為這種布局策略費用低，效用高。

6、包圍策略

圍繞式布局策略為日本人常用，又稱為“木樁籬笆策略”，方法是以多個應用性專利包繞或圍住競爭對手的基礎或關鍵性專利。阻斷競爭對手一切商業(yè)化的途徑，使競爭對手的研發(fā)和生產(chǎn)無路可走，迫使對手進行技術交互授權談判。這種策略需要一定規(guī)模的企業(yè)采用，因為需要大量的專利申請，費用不低。

7、稻草人策略

稻草人策略的目的就是將競爭對手嚇走。方法是申請一系列模棱兩可的專利，讓有意進入該領域的企業(yè)望而生畏。采用這種策略的專利主自己知道這些專利并不穩(wěn)固，但競爭對手跟得太緊，只能以這種手段將競爭對手逼退。這種策略用于對專利大規(guī)模布局不習慣的行業(yè)，這些行業(yè)專利糾紛不多。這種策略也可以用于競爭對手都是小企業(yè)的情況。大企業(yè)會花錢審查相關專利，尋求繞過，小一些的公司不會花錢繞過，只會乖乖保持距離。這也就是有的外國公司將其已經(jīng)喪失新穎性的技術在中國申請專利的原因。

8、隔離策略

也就是在自己申請的核心專利周圍布局申請?zhí)娲�性方案，防止競爭對手在核心專利四周開發(fā)。這樣就可以將自己的技術領域以及相關市場從競爭對手那里隔離出來。這是專注于特定技術及產(chǎn)品領域的中等規(guī)模企業(yè)防御性專利布局策略。

9、“設計自由”策略

這種策略的目的是保證每個可能的未來設計和商品化都暢通無阻，防止其它人在自己可以開創(chuàng)的技術領域布局專利對付自己，影響企業(yè)的未來研發(fā)。這種策略要求企業(yè)像掃雪機一樣不斷布局前瞻性專利保持未來研發(fā)道路暢通，這就要求公司在各個有關的技術發(fā)展領域布局專利。這種策略要求有很大的經(jīng)濟投入，非國際跨國公司沒有這樣的實力。

10、聲東擊西策略

這種策略的目的是干擾競爭對手注意力。方法是在主要產(chǎn)品技術以外的領域申請一個或系列專利，誤導競爭對手，使競爭者難以洞悉己方真正的技術發(fā)展方向，達到聲東擊西的目的。這時可以在申請專利后要求提早公開，但遲遲不進入實審。